Urte asko daramatzat RF ikerketa eta garapen lanak egiten, eta 7 urte daramatzat Runxin Technology-n RF txipen laguntza lanetan. RF zirkuituen diseinu esperientziari dagokionez, hemen partekatuko dut. Espero dut hurrengo hitzaldien edukia RF diseinatzeko lanetarako baliagarria izatea. Hemendik aurrerako ingeniariak pixka bat lagungarriak izango dira, beraz, goazen esamesak eta joan gaiari zuzenean. Ikus dezagun dagokion edukia editore elektroniko analogikoarekin batera.
EVB plakaren erreferentziazko diseinuak emaitza bikoitza lortzeko ahaleginaren erdiarekin ahalbidetzen du
RF txip berria diseinatzen dugunean eta txiparen RF zatiaren errendimendu adierazleak eta gailu periferikoen eskakizunak azkar ulertzea eskatzen dugunean eta zati honen diseinu lana azkar egitea eskatzen dugunean, gure beharrik garrantzitsuena zer da egin behar da txiparen zehaztapenak eta erreferentzia-taularen diseinua eta neurriak arretaz irakurri eta ulertzea. Honek funtsezko papera betetzen du gure lehen edizioaren diseinuaren arrakasta edo porrotean, batez ere RF txip batzuk eta RF periferiako RF gailu zehatz batzuk. (Hala nola, PA LNA BPF, etab.) Bereziki garrantzitsua da honekin lankidetzan aritzea.
Ikus dezagun beheko irudiko RF zirkuituaren kasua:
Zirkuitu hau errendimendu handiko RF txip batekin eta BALUN integratuarekin (goiko irudiko zati horian dagoen IC) lankidetzan jarduten duen zirkuitua da. Txipa nagusiaren eta BALUNen arteko zirkuitu bateragarririk ez dagoenez, zati hau RF arrastoaren lerro zabaleran eta lerro luzeran oinarritzen da guztiz. Eta seinale diferentzialaren inpedantziaren kontrola bat dator, eta osagai periferikoek ezin dute araztu geroago. Hori dela eta, zati diferentzialaren kableatzeko baldintza zorrotzak daude (goiko irudiko zati gorrian agertzen den moduan). Kableatuaren eta inpedantziaren kontrolaren kalitateak zuzenean eragiten dio RF guztiari arazketa ondorengo adierazleen zati bat ona edo txarra denez, RF txiparen EVB plakaren diseinu eskakizunak erreferentzia egin behar dira diseinuaren hasieran, horrela lortu emaitza bikoitza ahalegin erdiarekin.
Gure proiektu askoren diseinu prozesuan, diseinu kostua gure diseinu prozesuaren zati garrantzitsua izango da. Gure RF zirkuituaren zatiaren kostua zirkuitu periferikoa osagai diskretuekin edo IC integratuarekin eraikita dagoen oinarritzen da. RF periferikoak Zirkuitu integratuen erabileraren zati bat gailu bereiziak erabiltzea baino garestiagoa izango da, beraz, gailu bereizietako zirkuitu periferikoetan arreta jarri behar denari buruz hitz egiten dugu batez ere.
Ondorengo irudia diseinu jakin bateko bide baten zirkuitu partziala da:
Periferikoak kondentsadoreekin eta induktoreekin eraikitako zirkuituak direnez, zirkuituaren zati honen diseinuak garrantzia hartzen du gure plaka tamainaren eskakizunak gero eta txikiagoak direla aintzat hartuta.
1. RF osagaiak geruza berean jarri behar dira ahal den neurrian, eta saiatu RF arrastoak beste aldera zulatzea saihesten. Diseinu hau PCB plaka zulatzeak eragindako RF adierazleen arazoen arriskua murrizteko da batez ere.
2. RF trazatuaren eta lurreratzearen osotasuna kontuan hartuta, paketatutako gailu handi bat ezin bada bermatu, saiatu paketatutako gailu txikia erabiltzen espazio gehiago aurrezteko eta lurrera osatzeko.
3. Diseinatutako zirkuituan WLAN, BLE, Zigbee zirkuitu anitz badaude, elkarren arteko interferentziak eta seinale anitzen arteko bizikidetzak kableatuaren diseinua kontuan hartu behar dugu diseinuaren hasieran, eta saiatu kableatua eta gailuaren kokapena segurtasuna Distantzia bermatzeko, produktuaren geroko errendimendurako kontrolik gabeko eskakizunak murriztuz.
Zirkuituaren diseinuaren lehen fasean egindako lan guztia produktua produktu kualifikatua izatea da. RF produktuetarako, prozesuen kontrola bereziki garrantzitsua da. Zehaztasunak honako hauek dira:
1. PCB prozesua, RF taulak baldintza zorrotzak ditu PCB taularen inpedantziaren kontrolerako eta trazatuaren RF zatiari dagokionez. 50 ohm-ko RF trazaduraren inpedantziaren eta 100 ohm-ko inpedantzia diferentzialaren eskakizunak PCBaren taulako fabrikatzailearekin baieztatu behar dira, taulako fabrikatzaileak egin dezakeen ala ez, eta saiatu RF PCB taulen fabrika egin izana taulak egiteko.
2. Aurre-martxan jartzeak erabilitako materialen markaren baldintzak ditu, eta enkargatutako materialen eta masa ekoiztutako materialen markak koherenteak izan behar dute.
3. PCB hornitzaileen eskakizunetarako, aurretiazko I + G frogak eta produkzio masiboak PCB fabrikatzaileak koherenteak direla ziurtatzen dute. PCB hornitzaile ugari inportatu nahi badituzu, fabrikatzaile ezberdinek emandako PCB taulen RF adierazleak egiaztatu behar dituzu.
RF zirkuituak diseinatzeko lanek I + Gko ingeniariek epe luzerako lan metaketa izan behar dute. Ez dago lasterbide bat aurkitzeko. RF ingeniari bikainak esperientzia aberatsa izan behar du RF produktuen I + Gn eta arazketan. Artikulu hau nire laneko esperientzia gisa erabiltzen da soilik, RF soluzio gehiago daude; zuzenean Runxin Technology-ri arreta jar diezaiokezu. Runxin Technology-k urte asko daramatza RF soluzioetan oinarritzen, eta etxeko eta atzerriko enpresa handi askorekin lankidetzan aritu da. . Ongi etorri guztioi Komunikatzea elkarrekin.
Gure beste produktu:
